基于自研硅麦克风芯片的 ANC 主动降噪模组，支持前馈/反馈/混合降噪架构，延迟低于 10ms，适用于 TWS 耳机、头戴耳机和车载音频系统。
ANC 主动降噪模组 的核心优势
兼容前馈、反馈和混合 ANC 架构，灵活适配不同声学设计
端到端延迟 <10ms，实时降噪无感知
核心采用自研 MIC-S63/MIC-E54 硅麦克风，供应链自主可控
整机功耗 <5mW，满足 TWS 耳机续航要求
基于自研硅麦克风芯片的 ANC 主动降噪模组，延迟 <10ms，适用于 TWS 耳机、头戴耳机和车载音频。
典型应用场景
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