首页 / 产品中心

产品中心

覆盖芯片设计、模组集成、应用方案全系列 MEMS 传感器产品

32 产品型号
8 MEMS硅麦产品
18 传感器模组
6 解决方案

传感器模组

基于自研芯片深度集成的传感器模组,即插即用

3D 空间听觉与声源定位模组
MOD-2026-004
3D 空间听觉与声源定位模组
4-8 麦环形/线性阵列搭配 DoA 算法,…
机器人 4-8 颗 MIC-S63 3.3V
电子皮肤与柔性触觉感知模组
MOD-2026-003
电子皮肤与柔性触觉感知模组
64-256 点柔性压力传感器阵列,可弯曲贴…
机器人 64-256 点压力阵列 3.3V
健康监测与生命体征感知模组
MOD-2026-002
健康监测与生命体征感知模组
融合硅麦克风、气流和压力传感器,直接测量呼吸…
穿戴 MIC-S63 + 气流 + 压力 1.8-3.3V
AI 语音交互与骨传导模组
MOD-2026-001
AI 语音交互与骨传导模组
声学 + 骨传导双模拾音,嘈杂/风噪环境下识…
穿戴 3-4 颗 MIC-S63 + 骨传导 1.8-3.3V
分布式声学传感网络
MOD-DASN-014
分布式声学传感网络
多节点分布式声学传感网络,结合光纤与声学技术…
安防 多节点 × MIC-S63 12V/PoE
128 麦超声成像仪
MOD-USI128-013
128 麦超声成像仪
128 通道高分辨率超声成像仪,用于局部放电…
工业 128 颗 MIC-D67 5V/PoE
64 麦工业声学相机
MOD-AC64-012
64 麦工业声学相机
64 通道 MEMS 麦克风阵列实现声学成像…
工业 64 颗 MIC-D67 5V/PoE
语音通话模组
MOD-VOIP-011
语音通话模组
多场景适配的语音通话模组,支持 VoIP 对…
通信 1-2 颗 MIC-S63 3.3V
会议办公协同音频模组
MOD-CONF-010
会议办公协同音频模组
4-8 麦远场拾音搭配 AI 降噪算法,适用…
楼宇 4-8 颗 MIC-D67 5V
智慧城市声学感知节点
MOD-SC-009
智慧城市声学感知节点
城市级声学感知节点,支持环境噪声监测和枪声定…
智慧城市 4-8 颗 MIC-S63 5V/太阳能
声学探伤模组
MOD-AED-008
声学探伤模组
基于 MEMS 麦克风阵列的声学探伤模组,低…
工业 1-2 颗 MIC-S63 5V
边缘 AI 声学节点模组
MOD-EAI-007
边缘 AI 声学节点模组
端侧推理声学节点,集成 MEMS 麦克风阵列…
智慧城市 2-4 颗 MIC-S63 5V/PoE
AR/VR 空间音频模组
MOD-ARVR-006
AR/VR 空间音频模组
支持头部追踪与 HRTF 渲染的空间音频模组…
消费电子 2-4 颗 MIC-S63 3.3V
工业预测性维护模组
MOD-IPM-005
工业预测性维护模组
声学 AI 驱动的工业设备振动与声音监测模组…
工业 1-2 颗 MIC-S63 3.3-5V
汽车座舱声学模组
MOD-AUTO-004
汽车座舱声学模组
面向新能源汽车的座舱声学模组,支持 DMS/…
汽车电子 4-6 颗 MIC-S63/MIC-E54 3.3V/5V
助听器模组
MOD-HA-003
助听器模组
国产替代方案,基于 MIC-S63 芯片,成…
穿戴 1 颗 MIC-S63 1.2-1.8V
AI 语音阵列模组
MOD-AI-VA-002
AI 语音阵列模组
4-8 麦环形阵列搭配波束成形算法,360°…
消费电子 4-8 颗 MIC-D67 3.3V
ANC 主动降噪模组
MOD-ANC-001
ANC 主动降噪模组
基于自研硅麦克风芯片的 ANC 主动降噪模组…
消费电子 3 颗 MIC-S63/MIC-E54 1.8-3.3V

需要样品评估?

申请免费样品,体验我们的产品性能。专业团队提供从选型到量产的全流程支持。

申请样品