聚晶半导体今日正式发布 JSM2718 系列高性能 MEMS 硅麦克风芯片。该系列产品采用公司自主研发的第三代 MEMS 传感器工艺，在信噪比、功耗和尺寸方面均实现了显著突破。
JSM2718 系列的核心优势包括：
行业领先的信噪比：SNR 高达 68dB（A 加权），在同类产品中处于顶尖水平，能够清晰捕捉微弱声音信号，为语音助手、通话降噪等应用提供高质量的音频输入。
超低功耗设计：工作电流仅为 80μA，相比上一代产品降低 40%，特别适合 TWS 耳机、智能手表等对功耗敏感的便携设备。
超小封装：采用 1.5mm × 1.0mm 的微型封装，面积仅为 1.5mm²，是业界最小级别的 MEMS 麦克风芯片之一，帮助客户大幅节省 PCB 面积。
高声学过载点：AOP 达到 120dB SPL，在高声压环境下仍能保持低失真，适用于嘈杂工业环境或音乐会等场景。
该系列包含数字输出（PDM）和模拟输出两种型号，可广泛适用于 TWS 耳机、智能手机、笔记本电脑、智能家居音箱、安防摄像头等多种终端设备。
目前 JSM2718 系列已开放样品申请，预计 2026 年第三季度实现量产。