2026 年慕尼黑上海电子展（electronica China 2026）于 7 月 8-10 日在上海新国际博览中心举行。聚晶半导体作为国产 MEMS 传感器领域的领先企业，携全系列芯片、模组及解决方案产品参展。
本次展会中，聚晶半导体重点展示了三大方向的技术成果：
消费电子领域：展出了最新一代高性能硅麦克风芯片 JSM2718 系列，以及面向 TWS 耳机和智能手机的参考设计方案。
汽车电子领域：展示了通过 AEC-Q100 认证的车规级压力传感器芯片及胎压监测模组方案。
工业与物联网领域：展出了气体流量传感器模组和工业级压力传感器方案。
展会期间，聚晶半导体与超过 200 家客户和合作伙伴进行了深入交流，并就多个项目达成了合作意向。