TWS（True Wireless Stereo）耳机已成为 MEMS 硅麦克风增长最快的应用市场之一。本文从四个关键维度帮助工程师为 TWS 耳机应用选择最佳的 MEMS 硅麦克风。
1. 信噪比（SNR）
信噪比是衡量麦克风采集声音质量的核心指标。在 TWS 耳机中，高 SNR 意味着更清晰的通话质量和更好的降噪效果。通话应用建议 SNR ≥ 64dB，ANC 降噪应用建议 SNR ≥ 66dB。
2. 功耗
TWS 耳机电池容量有限（通常 30-60mAh），麦克风的功耗直接影响续航时间。建议工作电流 ≤ 100μA，待机模式电流 ≤ 1μA。
3. 封装尺寸
TWS 耳机内部空间极其紧张，麦克风封装尺寸直接影响结构设计灵活性。主流封装尺寸为 2.75mm × 1.85mm 和 1.5mm × 1.0mm。
4. 声学过载点（AOP）
AOP 决定了麦克风在多大声压下仍能保持线性输出。对于支持 ANC 的 TWS 耳机，较高的 AOP 可以避免在大音量播放时出现失真。建议 AOP ≥ 110dB SPL。
聚晶半导体 JSM2718 系列在上述四个维度均达到了行业领先水平，是 TWS 耳机应用的理想选择。