聚晶半导体今日宣布完成 B 轮融资。本轮融资由多家知名投资机构参与，融资金额达数亿元人民币。
本轮融资将主要用于以下方向：
产线扩建：在现有 6 英寸 MEMS 产线基础上，投资建设 8 英寸 MEMS 传感器生产线，预计 2027 年投产。
研发能力提升：加大在新型 MEMS 工艺、先进封装技术和信号处理算法方面的研发投入。
汽车电子认证：推进多款车规级 MEMS 传感器的 AEC-Q100 认证工作，目标在 2027 年前完成压力传感器、加速度计和陀螺仪等产品的车规认证。
市场拓展：加强在北美、欧洲和日韩市场的技术支持和销售网络建设。
公司 CEO 表示：”本轮融资将帮助聚晶半导体在产能、技术和市场三个维度实现跨越式发展，进一步巩固我们在国内 MEMS 传感器领域的领先地位。”