硅麦克风（MEMS Microphone）是 MEMS 传感器中出货量最大的品类之一。根据最新市场数据，2026 年全球硅麦克风出货量预计突破 10 亿颗，市场规模达到 20 亿美元。
市场驱动因素
TWS 耳机：每副 TWS 耳机通常搭载 2-4 颗 MEMS 麦克风。2026 年全球 TWS 耳机出货量预计达到 4 亿副，是硅麦克风最大的增量市场。
智能音箱与语音助手：智能音箱的普及带动了远场拾音阵列对高性能 MEMS 麦克风的需求。
车载语音交互：智能座舱的发展使车载语音助手成为标配功能，一辆智能汽车通常需要 4-8 颗 MEMS 麦克风。
技术趋势
高信噪比（SNR > 66dB）成为高端产品标配。超低功耗（< 100μA）满足便携设备需求。数字输出（PDM/I2S）逐步替代模拟输出。小型化封装（< 2mm²）适应紧凑设计。