封装是 MEMS 传感器制造中至关重要的环节。与集成电路不同，MEMS 传感器需要与外部物理环境进行交互，因此封装设计直接影响传感器的性能和可靠性。
封装技术演进历程
TO 封装：早期 MEMS 传感器常用的金属封装形式，具有良好的气密性和机械保护。缺点是体积较大。
SMD 封装：塑料 SMD 封装成为主流。标准尺寸从 4.72mm × 3.76mm 逐步缩小到 1.5mm × 1.0mm。
CSP 封装：晶圆级封装技术，封装尺寸接近芯片本身大小。适用于可穿戴设备和植入式医疗设备。
SiP 封装：将 MEMS 传感器芯片、ASIC 信号调理芯片和无源器件集成在一个封装内。
未来趋势
异构集成：将 MEMS 结构与 CMOS 电路在同一晶圆上集成。真空封装：为陀螺仪和加速度计提供高真空环境。智能封装：集成温度补偿和自校准功能。
聚晶半导体在先进封装领域持续投入，目前已具备 SMD 和 SiP 两种封装能力，并正在开发下一代 CSP 晶圆级封装技术。