聚晶半导体今日宣布与国内某知名半导体封装企业达成战略合作协议。双方将在 MEMS 传感器先进封装领域开展深度合作。
根据协议，双方将重点推进以下合作方向：
硅麦克风先进封装：共同开发新一代超小型硅麦克风封装方案，目标将封装面积缩小至 1mm² 以下。
压力传感器模组封装：针对汽车和工业应用，开发集成信号调理和温度补偿的一体化压力传感器模组封装方案。
产能保障：封装合作伙伴将为聚晶半导体提供专属产能保障，确保在市场需求高峰期能够稳定供货。
技术共享：双方将建立联合研发团队，共享 MEMS 封装领域的技术经验和知识产权。
此次战略合作将进一步增强聚晶半导体在供应链方面的竞争力，为公司未来 3-5 年的业务增长奠定坚实基础。