JSM2718 系列硅麦克风量产启动

2025 年 7 月，JSM2718 系列模拟硅麦克风进入量产。CEP 平台采用 2.75 × 1.85 × 0.9 mm 超薄 OCLGA 封装，适配无铅回流与全自动 SMT 产线；灵敏度 -38 dBV（±1 dB 公差）、信噪比 63 dB(A)、电源电流典型 125 µA、声学过载点 126 dB SPL。

系列覆盖底孔三脚 / 四脚与顶孔版本，面向 TWS 耳机、智能手表、会议终端与笔记本电脑等便携设备。量产批次经产线声学检测交付，灵敏度与频响一致性可追溯。