聚晶半导体
- 年出货量
- >1亿颗
- 最高信噪比
- 0dB(A)
- ISO认证
- ISO9001
Edge Intelligence
把智能装进前端传感产品中Putting Intelligence into Sensors
传感器正在从「把声音收进来」走向「把声音想明白」。端侧智能是聚晶产品线的方向
能力分层 / Capability Stack
端侧智能层听懂指令 · 补偿听力 · 在器件内把声音想明白
JSM2691JSZ2698持续扩充
感知层JSM2718 / JSM3526 硅麦克风全系列 · 56–67 dB(A) 信噪比
宽频响应，把对话、细语、乐音分得清，也还原得干净。
产品矩阵MEMS Microphones & Sensor Chips
模拟 / 数字 PDM 硅麦克风、传感器芯片与声学模组，信噪比覆盖 56–66 dB(A)，主力封装 2.75×1.85 mm；悬停或点按卡片可查看完整规格。
JSM2691
智能麦克风（片载 VAD/KWS）Smart Microphone with On-Chip VAD & KWS
- SNR65 dB(A)
- AOP127 dB SPL
- 电流0.195mA
- 封装3.5×2.65×1.0mm
- 接口I2C
- 特性正常供货中
JSZ2698
智能助听音频模组Smart Hearing-Aid Audio Module
- SNR—
- AOP—
- 电流0.9mA
- 封装4.0×3.0×1.0mm · 底进音
- 接口模拟差分
- 特性Preliminary 出货中
JSM2718AB38CEP3-M0
模拟输出 MEMS 硅麦克风Analog MEMS Microphone
- SNR63 dB(A)
- AOP126 dB SPL
- 电流125μA
- 封装2.75×1.85×0.9mm
- 接口模拟
- 特性量产
JSM3526DB26UJ0
数字 PDM 硅麦克风（性价比系列）Digital PDM MEMS Microphone (ECM Replacement)
- SNR65 dB(A)
- AOP121 dB SPL
- 电流≤900 μA
- 封装3.5×2.65×0.98mm
- 接口数字PDM
- 特性量产
全部参数取自产品规格书典型值（25 ℃，参考电路）；量产以正式规格书与样品实测为准。
从耳边低语到音乐现场，同一颗麦克风，声音干净可信。
按场景选芯片Application Solutions
选择你的终端场景，查看声学设计痛点、推荐型号与参考布局。每个场景背后都有对应的选型建议与参考设计。
语音快门 · 第一视角记录Voice shutter · first-person capture
镜腿里的离线语音：3.5 mm 封装装下整条唤醒链路
智能眼镜把交互压进镜腿：JSM2691 智能麦克风以 3.5×2.65 mm 封装常驻镜腿，片内约 0.195 mA 常开监听人声，说出唤醒词才拉起主控——语音快门、菜单呼出、第一视角记录全程离线完成，不上传音频。
助听 · 辅听音频引擎Hearing aid & PSAP engine - one module, closed loop
双麦降噪 · 通话链路Dual-mic ANC & call chain · 8 mm cavity compatible
在 8 mm 声学腔体内同时做好通话与降噪
TWS 前腔空间受限、风噪与佩戴漏音并存。JSM2718AB38CEP 系列以 -38 dBV 灵敏度、63 dB(A) 信噪比承担通话与音乐拾音；双麦波束成形 + ENC 参考设计给出完整的声腔密封与防风噪布局。
4-Mic 环形阵列5 m far-field · beamforming & AEC
5 米远场，也要听清每一个唤醒词
智能音箱与会议终端要用高信噪比阵列对抗混响与设备自噪。四颗 JSM3526 PDM 硅麦共享时钟、L/R 声道编排，配合波束成形参考算法，65 dB(A) 信噪比在 360° 远场下仍保有充分动态余量。
智能座舱语音AEC-Q100 · −40 °C to +105 °C · steering-wheel-mounted mic
车规级可靠性，从芯片到产线全链路可追溯
座舱多音区语音交互要求麦克风耐受宽温、油污与振动。JSM2718 CEP 平台延伸 -Q 车规版本（AEC-Q100 认证进行中），支持主驾/副驾/后排多音区阵列与轮拱 RNC 路噪拾音部署。
预测性维护 · 声学指纹Machine acoustic fingerprinting · IP67 variant
用声学指纹提前听见设备故障
产线电机、阀门与轴承的早期失效先体现在声音里。JSM3526 PDM 硅麦配合边缘谱分析节点构成声学指纹监测，实现非停机巡检；HJT1280A 裸片晶圆级 100% 测试，支持模组厂自建耐受宽温宽湿的拾音单元。
从耳边低语到音乐现场，同一颗麦克风，声音干净可信。
从芯片到系统的整体方案Turnkey Acoustic & Sensing Systems
不止供货芯片：声学仿真、阵列参考设计、驱动与算法适配、量产标定，四大能力打包交付，缩短你的产品上市周期。
低功耗语音交互方案Always-On Voice Chain
JSM2691 智能麦克风：拾音、VAD、关键词识别单芯片离线完成，VAD 待机估算约 0.195 mA；可配挂其他硅麦升级拾音，主控只管睡觉。
0.195 mAVAD 待机
30 个离线关键词
数字助听音频方案Digital Hearing-Aid Audio
JSZ2698 单颗产品闭环：内置拾音、8 通道 WDRC、自适应降噪与反馈消除，D 类差分直驱受话器，整机工作电流约 0.9 mA，单枚锌空气电池即可支撑。
8 通道WDRC 补偿
≈0.9 mA整机电流
声学前端与麦克风阵列方案Mic-Array Front End
2/4-Mic 环形与线性阵列参考设计，含波束成形、AEC 回声消除与降噪算法移植支持，支持声腔仿真与算法适配。
5 m远场拾音
360°波束覆盖
定制服务流程Customization Flow · 4 Steps
需求定义Define
声学指标、腔体约束与量产规模对齐，输出选型建议书。
芯片与模组选型Select
从产品矩阵匹配 SNR/AOP/功耗组合，必要时启动定制裸片。
联合验证Validate
评估板 + 声腔仿真 + 算法联调，在真实终端上完成听感验收。
量产支持Sustain
产线标定工装、SPC 良率看板与批次追溯，支持年亿级交付。
05 — 资讯
最新动态News & Milestones
JSZ2698 智能助听音频模组开始出货
Preliminary 批次于 2026 年 10 月启动出货：单器件闭环「拾音 → 前置放大 → 数字音频处理 → 差分功放直驱」，面向 OTC 助听器、BTE / RIE / CIC 与辅听耳机。
申请样片评估JSM2691 智能麦克风开始量产
拾音、VAD 人声检测与关键词识别在单芯片内离线完成，VAD 待机估算电流约 0.195 mA，2026 年 8 月进入量产交付。
索取样品JSM3526 数字 PDM 硅麦与 66 dB(A) 高信噪比产品进入量产
1-bit PDM 直出、ECM 直接替代，支持多性能模式与双麦阵列；同期 66 dB(A) 高信噪比型号量产，硅麦信噪比覆盖扩展至 56–66 dB(A)。
查看产品JUCHIPVADKWSMEMSMIC