聚晶半导体System Architecture
信号链路：从四个声孔到一句文本Acquisition → Conditioning → Recognition
同步采集
四颗 JSM3526 PDM 硅麦共享时钟、L/R 错相锁存，采样偏差小于一个位时钟周期。
JSM3526DB26UJ0回声消除
参考喇叭播放路径做 AEC，设备自放音乐时依然能听清唤醒词。
AEC · Double-talk空间滤波
波束成形对准说话方向增益最大化，侧向风扇与电视噪声被压制。
Beamforming · MVDR识别输出
干净语音送入唤醒/识别引擎，已完成三家头部算法 SDK 互认证。
KWS · ASR ReadyBill of Solution
方案组成：硬件、算法与支持What You Get
Deliverables
六项工程交付，不止卖芯片Engineered Handover
声腔仿真与布局建议
整机声腔与声孔布局的仿真复核，输出隔声、共振与信噪比影响评估建议。
参考原理图与 PCB 布局
PDM 总线等长、时钟隔离与电源去耦的量产级参考设计。
波束成形与 AEC 算法移植
适配主流 DSP/SoC 平台的定点化算法与调参手册。
量产标定工装与节拍方案
全检工站配置、声学校准限值与产线节拍评估。
验收测试套件
远场拾音、唤醒率与抗噪场景的标准化测试脚本与用例。
算法生态互认证清单
已通过三家头部语音算法厂商的阵列方案互认证，直接复用。
Why Array
单麦、双麦与 4-Mic 阵列怎么选Trade-offs, Honestly
| 维度 | 2-Mic 差分 | 4-Mic 环形阵列（本方案） | |
|---|---|---|---|
| 有效拾音距离 | ≤ 1 m | 1–2 m | 3–5 m（典型客厅环境） |
| 方向选择性 | 无 | 前/后区分弱 | ±30° 波束指向 |
| 噪声环境鲁棒性 | 依赖信噪比 | 中等 | 空间滤波 + AEC |
| BOM 与结构成本 | 最低 | 低 | 中（4 颗 + 布局面积） |
| 算法与调试投入 | 低 | 中 | 参考设计已承担 |
| 适合产品 | 耳机、近讲拾音 | 小型音箱 | 智能音箱、会议终端、座舱 |
对比为典型工程经验值，用于选型讨论而非承诺指标；实际表现取决于腔体、算法与整机噪声。
Target Products
已经在这些产品形态里验证Where It Ships
Implementation
四步把方案搬进你的整机From Kick-off to Mass Production
需求对齐Week 1
产品形态、拾音距离、噪声场景与成本目标，输出阵列拓扑建议。
腔体与布局设计Week 2–3
声腔仿真 + 参考布局评审，锁定麦克风位置、导音管与隔振细节。
算法联调Week 4–6
与算法厂商参考平台联调 BF/AEC，按验收套件跑远场用例。
量产标定MP+
标定工装导入产线，SPC 监控一致性，支持年亿级交付。