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最近更新:2026-10-08

您访问与使用聚晶半导体网站,即视为接受以下条款。网站内容按「现状」提供,用于产品与方案的一般性介绍。

01内容性质

产品参数、参考设计与应用说明以对应产品的最新正式规格书为准;标注 Preliminary(初步发布)的产品,其参数为参考值,可能在不另行通知的情况下调整。选型请以规格书与样品实测为最终依据。

02无担保

在法律允许的范围内,网站内容不构成任何明示或暗示的保证,包括对特定用途的适用性、无侵权或持续可用的保证。

03责任限制

对因使用或无法使用网站信息造成的直接或间接损失,聚晶半导体在法律允许范围内不承担责任。

04知识产权

网站的编排、文字、图形、商标归聚晶半导体所有。规格书、图纸与图片可引用于产品评估、采购与技术支持用途,转载须注明来源;未经许可不得镜像或商业性再分发。

05合规与出口

产品的出口管制、环保要求(RoHS / REACH 等)以及终端设备的行业准入——例如助听 / 辅听设备的临床与注册要求——由采购方与整机厂商按其目标市场的法规执行。

06第三方链接

网站可能包含指向第三方资源的链接,我们对第三方网站的内容与隐私实践不负责。

07法律适用与更新

本条款适用中华人民共和国法律,争议由无锡有管辖权的人民法院管辖。条款修订自本页发布时生效。

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高性能 MEMS 硅麦克风与传感器芯片设计厂商,让智能终端听见更清晰的世界。

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  • 数字 PDM 硅麦克风
  • 声学模组
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