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从硅麦量产到端侧智能出货——聚晶半导体的重要节点都在这里。

Preliminary 批次于 2026 年 10 月启动出货：单器件闭环「拾音 → 前置放大 → 数字音频处理 → 差分功放直驱」，面向 OTC 助听器、BTE / RIE / CIC 与辅听耳机。

拾音、VAD 人声检测与关键词识别在单芯片内离线完成，VAD 待机估算电流约 0.195 mA，2026 年 8 月进入量产交付。

1-bit PDM 直出、ECM 直接替代，支持多性能模式与双麦阵列；同期 66 dB(A) 高信噪比型号量产，硅麦信噪比覆盖扩展至 56–66 dB(A)。

2.75 × 1.85 × 0.9 mm 超薄封装，-38 dBV 灵敏度、63 dB(A) 信噪比与 125 µA 典型工作电流，面向 TWS 与便携设备批量交付。