聚晶半导体JSM2718AB38CEP4-M0 · REV A
Analog MEMS Microphone
JSM2718AB38CEP4-M0
模拟输出 MEMS 硅麦克风2.75×1.85×0.9mm · Bottom-port
模拟输出63 dB(A)2.75×1.85mm量产
全向、底部进声、模拟输出 MEMS 硅麦克风（4 引脚版本）。电气规格与 CEP3-M0 一致，VDD/GND/OUT/GND 四脚布局便于地隔离与布线。
- 信噪比 SNR
- 63 dB(A)
- 声压过载 AOP
- 126 dB SPL
- 灵敏度 Sensitivity
- -38 dBV
- 电源电流 Supply
- 125μA
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Key Features
为语音链路而生的六项能力Why JSM2718AB38CEP4-M0
高信噪比拾音
信噪比 63 dB(A)，本底噪声低，为语音算法保留动态余量。
高声压过载点
AOP 126 dB SPL，大声压场景不失真。
低工作电流
电源电流 125μA，电池设备友好。
微型封装
2.75×1.85×0.9 mm 封装，适合空间受限的整机声学设计。
批次一致性
产线全数声学测试与 SPC 监控，支持批次追溯。
稳定量产
产品状态：量产，常备产能与快速交期。
Datasheet · Typical
完整规格参数Specifications
声学性能
Acoustic| 信噪比 SNR（94 dB SPL @1 kHz，A 计权） | 63 dB(A) |
|---|---|
| 声学过载点 AOP（10% THD @1 kHz） | 126 dB SPL |
| 灵敏度（94 dB SPL @1 kHz） | -39 / -38 / -37 dBV |
| 总谐波失真 THD（94 dB SPL @1 kHz） | 0.15 % |
| 电源抑制 PSR（217 Hz 方波，A 计权） | -101 dBV |
| 电源纹波抑制比 PSRR（200 mVpp 正弦 @1 kHz） | 70 dB |
| 直流输出 DC Output | 0.76 V |
| 输出阻抗 ZOUT（@1 kHz） | 300 Ω |
| 指向性 | 全向 |
电气与工作条件
Electrical| 电源电压 VDD | 1.6 – 3.6 V |
|---|---|
| 电源电流 IDD | 125 µA |
| 测试条件 | 23 ±2 ℃ / 55 ±20 % RH |
| 绝对最大 VDD | +5.0 V |
| 温度范围（绝对最大） | -40 ~ +100 ℃ |
机械与封装
Mechanical| 长 × 宽 × 高 | 2.75 × 1.85 × 0.90 mm（±0.10） |
|---|---|
| 声孔直径 | Ø0.25 ±0.05 mm |
| 封装 / 进声 | OCLGA · 底部进声 |
可靠性试验
Reliability| 温度冲击 | -40 ↔ +125 ℃，100 循环 |
|---|---|
| 高温存储 HTS | +105 ℃，1000 h |
| 低温存储 LTS | -40 ℃，1000 h |
| 高温高湿偏压 THB | +85 ℃ / 85 % RH，1000 h |
| 振动 | 20–2000 Hz，20 g，XYZ |
| 机械冲击 | 10,000 g ×3 轴 |
| ESD（HBM / 盖-地 / MM） | ±2 kV / ±8 kV / ±200 V |
| 回流焊 | 峰值 260 ℃，5 次 |
| 跌落 | 1.5 m ×18 次 |
| 判据 | 灵敏度漂移 < 1 dB |
环保与工艺
Compliance| RoHS / 无卤 | 符合 |
|---|---|
| 回流曲线 | 无铅，峰值 260 ℃（J-STD-020） |
| 使用注意 | 禁插入物体 / 禁对声孔抽真空 / 禁超声清洗 |
参数取自产品规格书典型值（25 ℃，参考电路）；量产以正式规格书与样品实测为准。
Applications
典型应用与配套建议Where It Fits
Ordering & Packaging
订购与包装信息How to Buy
- 包装形式
- 载带卷装13″ 料盘 · 5,000 颗/盘（EIA-481）
- 样品政策
- 免费样包通过询盘申请
- 交期 Lead Time
- 样片 3 天量产 8 – 12 周
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