HJT1280A

MEMS 麦克风敏感芯片（裸片）0.6×0.6×0.4 mm (die) · Top-port

MEMS 裸片0.6 × 0.6 mm晶圆级 100% 测试金面焊盘

超低尺寸电容式 MEMS 麦克风敏感芯片：0.6 × 0.6 × 0.4 mm，高静态电容、低寄生电容，50 Hz–10 kHz 宽平坦响应；金面焊盘支持引线键合，适配高温回流与 COB 工艺，是成本驱动的模拟/数字麦克风模组自建方案的敏感单元；以晶圆形式交付，晶圆级 100% 测试。以晶圆形式交付，面向模组厂商二次封装。

芯片尺寸: 0.6 × 0.6 × 0.4 mm
静态电容 C0: 0.45 pF
工作偏压: 13 V
频响: 50 Hz–10 kHz

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Key Features

为语音链路而生的六项能力Why HJT1280A

超低尺寸

0.6 × 0.6 × 0.4 mm 芯片，为最小声学腔体与最高板级密度而生。

高一致性

MEMS + 半导体工艺批量制造，晶圆级 100% 测试，一致性与可重复性高。

结构可靠

穿孔刚性背板、抗粘连凸点、弹性振膜与背腔结构，宽温宽湿环境无衰减。

工艺友好

Au 顶面金属化支持引线键合；260 ℃ 四次回流（J-STD-020-C）SMT/SMD 兼容。

批量成本优势

MEMS 与半导体产线批量化制造，小尺寸高晶粒密度，模组 BOM 成本下限由芯片端决定。

环境鲁棒

-40 ~ +100 ℃ 工作温度、宽温宽湿下灵敏度长稳，260 ℃ 四次回流兼容高低温工艺链。

Datasheet · Typical

完整规格参数Specifications

电气特性

Electrical

静态电容 C0（0 V @1 MHz）	0.33 / 0.45 / 0.57 pF
工作偏压 Vbias	13 V
测试条件	23 ±5 ℃ / 45 ±15 % RH

绝对最大额定

Abs Max

工作温度	-40 ~ +100 ℃
存储温度	-40 ~ +125 ℃
焊接与回流	260 ℃，4 次（J-STD-020-C）

芯片外形与焊盘

Outline

芯片尺寸	0.6 × 0.6 mm
芯片厚度	400 µm
焊盘尺寸	90 × 90 µm
划道宽度	65 µm
焊盘坐标	V_out (80,520) · V_bias (520,520) · 标识 (520,80) · 空 (80,80) µm