聚晶半导体JSM2691 · REV A
Smart Microphone with On-Chip VAD & KWS
JSM2691
智能麦克风（片载 VAD/KWS）3.5×2.65×1.0mm · Bottom-port
AI 智能麦克风65 dB(A)0.195 mA VAD30 个离线关键词
单器件集成高灵敏度声学敏感单元与片载 AI 语音处理能力：VAD 人声检测、KWS 关键词识别与声学场景分类全部在片内离线完成，识别结果经 I2C 或中断上报，不上传任何原始语音。适合对功耗、体积与隐私有严格要求的端侧语音产品。
- 信噪比 SNR
- 65 dB(A)
- 声压过载 AOP
- 127 dB SPL
- VAD 待机电流
- 0.195mA
- 灵敏度 Sensitivity
- -38 dBV
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Key Features
为语音链路而生的六项能力Why JSM2691
超低功耗常开
VAD 人声检测常开，器件整机待机估算约 0.195 mA（分项典型值相加，非电池端实测）。
100% 离线处理
VAD / KWS / 场景分类全部片内完成，不联网、不上云、不上传音频，响应更快且保护隐私。
高声学底子
65 dB(A) 信噪比与 127 dB SPL 过载点，为远场与嘈杂环境的识别保留充分余量。
集成极简
MEMS 与信号链已封装一体，主机侧仅需 1 路 I2C 与 3 路电源，另保留一路模拟麦克风输出。
命令词可定制
KWS / VAD 参数经 I2C 灵活配置，唤醒词支持按需定制，内置 30 个离线关键词容量。
双级引擎架构
LP-NPU（BNN）微安级监听命中后，再唤醒 NPU（CNN）做识别，兼顾功耗与响应。
Datasheet · Typical
完整规格参数Specifications
声学性能
Acoustic| 灵敏度（94 dB SPL @1 kHz，0 dB=1 V/Pa） | -39 / -38 / -37 dB |
|---|---|
| 灵敏度公差 | ±1 dB |
| 信噪比 SNR（20 Hz–20 kHz，A 计权） | 65 dB(A) |
| 总谐波失真 THD（94 dB SPL @1 kHz） | 0.05 典型 / 0.5 最大 % |
| 声学过载点 AOP（10% THD @1 kHz） | 127 dB SPL |
| 电源抑制比 PSRR（200 mVpp 正弦 @1 kHz） | 60 dB |
| 指向性 | 全向 |
功耗与工作模式
Power| VAD 模式（器件整机·待机） | 约 0.195 mA |
|---|---|
| KWS 模式（器件整机·激活） | 约 0.295 mA |
| 片载语音核心（待机 / 激活） | 70 / 170 µA |
| VAD 检测延时 | 10 ms |
| KWS 检测延时 | 8 ms |
| 离线关键词容量 | 30 个 |
电气与接口
Electrical| VCC / VDDIO | 1.6 – 3.6 V（典型 3.3 V） |
|---|---|
| VDD（麦克风电源） | 典型 2.0 V |
| DVDD09 | 片内 LDO 0.9 V，仅需去耦 |
| 系统时钟 | 6.144 / 12.288 MHz |
| 数字接口 | I2C 从机，7 位地址 0x5A，≤400 kHz |
| 事件输出 | VAD_INT / KWS_INT 中断 + RSTN 复位 |
| 模拟输出 | MIC_OUT（可直采原声） |
机械与封装
Mechanical| 封装尺寸 | 3.5 × 2.65 × 1.0 mm（±0.1） |
|---|---|
| 声孔直径 | Ø0.25 ±0.05 mm |
| 引脚 | 13 引脚 |
| 工作 / 存储温度 | -40 ~ +85 ℃ / -40 ~ +100 ℃ |
| 湿敏等级 | MSL 1 |
可靠性试验
Reliability| 高温存储 | +105 ℃，1000 h |
|---|---|
| 高温高湿上电 | +85 ℃ / 85 % RH，1000 h |
| 温度冲击 | -40 ↔ +125 ℃，100 循环 |
| 振动 / 机械冲击 | 20 g / 10,000 g，XYZ |
| 跌落 / 滚筒 | 1.5 m / 1.0 m×300 次，灵敏度漂移 <1 dB |
| ESD | HBM ±3000 V · CDM ±250 V · 系统级 ±6/8 kV |
参数取自产品规格书典型值（25 ℃，参考电路）；量产以正式规格书与样品实测为准。
Applications
典型应用与配套建议Where It Fits
Ordering & Packaging
订购与包装信息How to Buy
- 包装形式
- 编带卷装Ø330 mm 料盘 · 5,500 颗/卷 · 周转箱 55,000 颗
- 存储要求
- 湿度 <75% RH严禁真空或密封存储（MSL 1）
- 样品政策
- 送样申请通过询盘申请，附典型应用电路与接口说明
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