聚晶半导体
System Architecture
双级引擎链路：从声孔到人声指令Listen → Hit → Recognize → Report
LP-NPU 以微安级功耗持续检测人声与异常事件（VAD/AED），主控深度睡眠。
0.195 mA检测到人声后唤醒 NPU 识别引擎，进入关键词匹配，功耗按需拉起。
10 ms30 个离线关键词与声学场景分类在器件内完成，不联网、不上传音频。
8 msVAD_INT / KWS_INT 触发中断，主控经 I2C（7 位地址 0x5A，≤400 kHz）直读结果寄存器。
I2CBill of Solution
方案组成：硬件、算法与支持What You Get
Deliverables
六项工程交付，不止卖芯片Engineered Handover
VCC/VDDIO 3.3 V、麦克风 VDD 2.0 V 独立供电、DVDD09 片内 LDO 去耦、I2C 上拉与 0 Ω 地桥接的量产级参考。
电源稳定 → 10~30 ms → 释放 RSTN → ≤60 ms 自校准 → I2C 就绪，附等待与重试逻辑的驱动骨架。
Ø0.25 声孔孔径与位置、腔体与共振提示、MIC 走线短而包地、远离 DCDC 与晶振、热盘可靠接地。
KWS/VAD 参数经 I2C 灵活配置，唤醒词按产品定制，并沿用应用手册的测试方法完成验收。
VAD / KWS / VAD+KWS 三模式与分项电流拆解（引擎 + 麦克风），输出整机功耗预算。
24 h 连续识别压测、寄存器回读核对、回流 ≤3 次与 MSL1 存储规范的产线清单。
Why Smart Mic
麦克风端唤醒，还是主控常驻识别Trade-offs, Honestly
| 维度 | 主控内跑 KWS | 外购唤醒芯片 + 硅麦 | JSM2691 智能麦克风（本方案） |
|---|---|---|---|
| 待机功耗 | 主控长期跑推理，毫安级 | 取决于组合 | 整器件 VAD 待机约 0.195 mA（估算） |
| 资源占用 | 占主控 CPU / 内存 | 占接口与驱动 | 主控空闲，中断后读寄存器 |
| 集成度 | 需外挂麦克风与声路调校 | 两颗器件拼合 | MEMS + 信号链 + 引擎单封装 |
| 隐私 | 常需联网或云端 | 本地 | 100% 离线，不上传音频 |
| 算法 | 自研或授权 | 依赖第三方 | 自主可控，唤醒词可定制 |
| 适合产品 | 常供电设备 | 通用语音设备 | 眼镜 / TWS / 手表等电池设备 |
电流为按引擎与麦克风分项典型规格相加的估算值（非电池端实测）；整机功耗与识别效果以实际装机与目标声环境实测为准。
Target Products
已经在这些产品形态里验证Where It Ships
Implementation
四步把方案搬进你的整机From Kick-off to Mass Production
形态、声路与功耗预算确认，输出 VAD/KWS/VAD+KWS 模式与配挂硅麦选型建议。
参考电路、上电时序与声孔结构评审，Layout 包地与隔离检查。
唤醒词定制，按手册条件（25±2 °C、底噪 <55 dB、0.3–0.5 m）多人长时实测。
产测治具与寄存器回读、24 h 稳定性抽检，编带 5,500 PCS 交付。