聚晶半导体
JSM2691
智能麦克风（片载 VAD/KWS）Smart Microphone with On-Chip VAD & KWS
- SNR65 dB(A)
- AOP127 dB SPL
- 电流0.195mA
- 封装3.5×2.65×1.0mm
- 接口I2C
- 特性正常供货中
Product Catalog · 产品目录
全部产品与模组Silicon Microphones / Sensors / Acoustic Modules
模拟 / 数字 PDM 硅麦克风、传感器芯片与声学模组，信噪比覆盖 56–66 dB(A)，主力封装 2.75×1.85 mm；悬停或点按卡片可查看完整规格。
7 个型号 · 参数取自产品规格书，量产以正式规格书与实测为准
JSZ2698
智能助听音频模组Smart Hearing-Aid Audio Module
- SNR—
- AOP—
- 电流0.9mA
- 封装4.0×3.0×1.0mm · 底进音
- 接口模拟差分
- 特性Preliminary 出货中
JSM2718AB38CEP3-M0
模拟输出 MEMS 硅麦克风Analog MEMS Microphone
- SNR63 dB(A)
- AOP126 dB SPL
- 电流125μA
- 封装2.75×1.85×0.9mm
- 接口模拟
- 特性量产
JSM2718AB38CEP4-M0
模拟输出 MEMS 硅麦克风Analog MEMS Microphone
- SNR63 dB(A)
- AOP126 dB SPL
- 电流125μA
- 封装2.75×1.85×0.9mm
- 接口模拟
- 特性量产
JSM2718AT42CEP4-L0
模拟输出 MEMS 硅麦克风（顶部进声）Analog MEMS Microphone (Top Port)
- SNR56 dB(A)
- AOP126 dB SPL
- 电流125μA
- 封装2.75×1.85×0.9mm
- 接口模拟
- 特性量产
JSM3526DB26UJ0
数字 PDM 硅麦克风（性价比系列）Digital PDM MEMS Microphone (ECM Replacement)
- SNR65 dB(A)
- AOP121 dB SPL
- 电流≤900 μA
- 封装3.5×2.65×0.98mm
- 接口数字PDM
- 特性量产
HJT1280A
MEMS 麦克风敏感芯片（裸片）Capacitive MEMS Microphone Die
- SNR—
- AOP—
- 电流—
- 封装0.6×0.6×0.4 mm (die)
- 接口电容裸片
- 特性量产
全部参数取自产品规格书典型值（25 ℃，参考电路）；量产以正式规格书与样品实测为准。