聚晶半导体
Smart Hearing-Aid Audio Module
JSZ2698
智能助听音频模组4.0×3.0×1.0mm · 底进音 · Bottom-port
单器件集成声学传感单元、前置放大与偏置单元和 24-bit DSP，实现「拾音 → 前置放大 → 数字音频处理 → 差分功放直驱」完整音频链路。终端只需外接电池、受话器与按键即可构成完整助听/辅听设备；单纽扣电池供电闭环，总工作电流约 0.9 mA。分 BAVC（模拟音量）与 BDVC（数字音量）两个变体。
- 总工作电流
- 0.9mA @1.3V
- 受话器驱动
- 30mA / 20Ω
- 输出动态范围
- 95 dB
- 封装（底部进音）
- LGA 4030 · Bottom Port
Key Features
为语音链路而生的六项能力Why JSZ2698
完整链路单器件
拾音、前置放大、DSP 处理与 D 类功放一片闭环，替代主板上「模拟前端 + DSP + 功放」分离方案，缩短模拟通路、降低噪声耦合。
8 通道 WDRC
24-bit 音频 DSP：最多 8 通道宽动态压缩、自适应降噪、自适应反馈消除、8 通道图形均衡与 4 路双二阶 IIR。
差分直驱受话器
D 类差分功放零偏置直驱动铁/动圈受话器：30 mA / 20 Ω / 95 dB 动态范围，无需外置功放与输出耦合电容。
单纽扣电池闭环
1.0–1.5 V 锌空电池直接供电，内置 LDO 与电荷泵（CP33 = 3.3 V）；675 号电池按每天 12 h 可用约 1.5–2 个月。
三模式掉电记忆
最多 3 种工作模式，INT3n 单键循环切换；音量与模式掉电记忆，按键带提示音。
I2C 固件烧录
256 kb 片内 EEPROM 经 I2C（400 kbps）烧录固件与 WDRC 配置，助听曲线按用户听力图定制。
Datasheet · Typical
完整规格参数Specifications
音频输入链路
Input| PGA 增益 | -6 ~ +30 dB（3 dB/步，13 档） |
|---|---|
| 输入动态范围（0 dB PGA） | 91 / 92 dB |
| 输入参考噪声（30 dB PGA） | -110.4 / -108 dBV |
| 总谐波失真 | 1 %（VIN=-40 dBV） |
| 音频带宽 / 采样率 | 8 kHz / 16 kHz |
| 输入阻抗 | 2 MΩ |
音频输出链路
Output| 输出负载电流 | 30 mA |
|---|---|
| 输出阻抗 | 20 Ω |
| 输出动态范围 | 92 / 95 dB |
| 输出 THD | 1 %（-30 dB 输出） |
| 受话器类型 | 动铁 / 动圈，零偏置差分直驱 |
电源与功耗
Power| 电池供电 VB | 1.0 – 1.5 V（最大 1.7 V） |
|---|---|
| 绝对最大电压 | 1.8 V |
| 总工作电流（全功能） | ≈0.9 mA（DSP 780 µA + 硅麦 125 µA @1.3 V） |
| 总功耗 | ≈1.2 mW |
| 电荷泵 CP33 | 3.3 V / ≤3.5 mA |
| 内部 LDO | AVDD/DVDD 0.9–1.05 V |
| 最大功耗 PD | 20 mW |
DSP 与接口
DSP| DSP 内核 | 24-bit 专用音频 DSP（ASIP + 专用加速器） |
|---|---|
| WDRC / AGC | 最多 8 通道，可变阈值 AGC |
| 均衡与滤波 | 8 通道 GEQ · 4 路双二阶 IIR |
| 降噪 / 反馈消除 | 自适应算法 |
| 存储 / 烧录 | 256 kb EEPROM · I2C 400 kbps |
| ESD（HBM） | ±2 kV |
封装与电池适配
Package| 封装 | LGA 4030 · 4.0 × 3.0 × 1.0 mm 金属盖 |
|---|---|
| 声学孔 | 底部进声 · Ø0.65 mm |
| 10 号 / 312 号电池 | ≈1 周 / ≈1.5–2 周（每天 12 h） |
| 13 号 / 675 号电池 | ≈3–4 周 / ≈1.5–2 个月（每天 12 h） |
| 工作 / 存储温度 | -10 ~ +60 ℃ / -40 ~ +70 ℃ |
参数取自产品规格书典型值（25 ℃，参考电路）；量产以正式规格书与样品实测为准。
Pin Configuration
引脚定义Pin Definitions
| Pin | 名称 | 功能说明 |
|---|---|---|
| 1 | VB | PWR · 电池供电输入 1.0–1.5 V（锌空 / 单节可充电电池） |
| 2 | GND | GND · 系统地，所有信号参考 |
| 3 | PAOUT1 | O · D 类差分功放输出 +，直驱受话器 |
| 4 | PAOUT2 | O · D 类差分功放输出 −，直驱受话器 |
| 5 | SDA | I/O · I2C 数据（EEPROM 固件烧录） |
| 6 | SCL | I/O · I2C 时钟 |
| 7 | RSTn | I · 芯片复位（低电平有效） |
| 8 | VC+ | I · 数字音量增加按键 —— 仅 BDVC 版 |
| 9 | VC− | I · 数字音量减小按键 —— 仅 BDVC 版 |
| 10 | VC_L | I · 模拟音量调节，外接电位器（上端接 AVDD）—— 仅 BAVC 版 |
| 11 | INT3n | I · 工作模式切换（下降沿有效） |
| 12 | AVDD | O · LDO 1 V 模拟电源输出，外接 0.1 µF 去耦 —— 仅 BAVC 版 |
12 个功能引脚：8 个公共脚 + BAVC（模拟音量版）专用 10/12 + BDVC（数字音量版）专用 8/9。VB/GND 建议各并联 2~3 脚以承载 D 类功放峰值电流；底部进音（声孔 Ø0.65 mm），声孔正下方禁止铺铜走线；物理封装引脚分配以最终封装图为准。
Applications
典型应用与配套建议Where It Fits
Ordering & Packaging
订购与包装信息How to Buy
- 变体
- BAVC / BDVC模拟音量版 / 数字音量版
- 包装形式
- 载带卷装13″ 卷盘 · 5,000 颗/卷 · 50,000 颗/箱
- 样品政策
- Preliminary 出货中通过询盘申请工程样片
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